2018年，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的持續(xù)引領和國內(nèi)市場需求、技術追趕的雙重驅動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)步入了發(fā)展的快車道。其中，作為產(chǎn)業(yè)鏈龍頭和價值高地的集成電路設計業(yè)，獲得了從中央到地方多層次、多維度的重點扶持。本文將系統(tǒng)梳理2018年度國家及部分重點區(qū)域針對集成電路設計環(huán)節(jié)出臺的核心扶持政策。

一、 國家層面政策：強化頂層設計與資金引導

1. 稅收優(yōu)惠持續(xù)加碼：財政部、稅務總局等四部委于2018年聯(lián)合發(fā)布通知，明確對集成電路設計和軟件企業(yè)繼續(xù)實施企業(yè)所得稅“兩免三減半”的優(yōu)惠政策。即對符合條件的企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收。這一政策極大地緩解了設計企業(yè)前期研發(fā)投入大、盈利周期長的資金壓力。

1. “核高基”等國家科技重大專項支持：國家科技重大專項（如“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”專項）在2018年繼續(xù)定向支持高性能CPU、存儲器、FPGA、高端模擬芯片等關鍵領域的核心芯片設計研發(fā)，通過項目形式給予研發(fā)資金補助，旨在突破“卡脖子”技術。

1. 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）一期投資深化：大基金一期在2018年進入投資后期，其投資策略除繼續(xù)關注制造、封測等重資產(chǎn)環(huán)節(jié)外，也加大了對設計龍頭企業(yè)和細分領域“隱形冠軍”的戰(zhàn)略投資，為設計企業(yè)提供了寶貴的長期資本和產(chǎn)業(yè)協(xié)同資源。

二、 重點區(qū)域政策：因地制宜打造產(chǎn)業(yè)集群

各地結合自身產(chǎn)業(yè)基礎，出臺了更具針對性的扶持措施，主要集中在以下幾個方面：

1. 研發(fā)資助與流片補貼：

• 上海：對集成電路設計企業(yè)開展工程產(chǎn)品首輪流片，按照一定比例給予費用補貼，最高可達數(shù)百萬乃至上千萬元，顯著降低了企業(yè)創(chuàng)新試錯成本。

• 深圳：對集成電路設計企業(yè)購買設計工具軟件（EDA）、進行IP核授權以及開展MPW（多項目晶圓）流片，均給予一定比例的費用支持。

• 北京：對設計企業(yè)研發(fā)投入、購買IP和EDA工具等給予資金補助，并鼓勵高校、科研院所與企業(yè)聯(lián)合研發(fā)。

1. 人才引進與激勵：

• 多地（如合肥、武漢、成都、南京等）將集成電路高端設計人才（如架構師、資深工程師）納入地方高層次人才引進計劃，提供包括安家補貼、個稅返還、子女教育、醫(yī)療保障等在內(nèi)的“一攬子”優(yōu)惠政策，以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心人才瓶頸問題。

1. 平臺服務與生態(tài)建設：

• 多地政府支持或主導建立公共技術服務平臺，如無錫的國家級“芯火”雙創(chuàng)基地，為中小設計企業(yè)提供EDA工具租賃、IP共享、測試驗證、流片代理等一站式服務，降低初創(chuàng)企業(yè)門檻。

• 杭州、廈門等地通過政策引導，鼓勵設計企業(yè)與本地系統(tǒng)廠商、整機企業(yè)開展協(xié)同創(chuàng)新，打通“芯片-整機”應用鏈條。

1. 上市與融資支持：

• 上海、深圳等地對在科創(chuàng)板（當時籌備中）或境內(nèi)外主要資本市場上市的集成電路設計企業(yè)，給予一次性高額獎勵，鼓勵企業(yè)利用資本市場做大做強。

三、 政策特點與影響分析

2018年的政策扶持體系呈現(xiàn)出 “國家定方向、地方抓落實、聚焦核心短板、注重生態(tài)培育” 的鮮明特點。其影響主要體現(xiàn)在：

1. 有效激發(fā)了設計企業(yè)的創(chuàng)新活力：真金白銀的流片和研發(fā)補貼，使得更多企業(yè)敢于向高端芯片、特色芯片領域進軍。
2. 加速了產(chǎn)業(yè)資源的區(qū)域集聚：各地差異化的優(yōu)惠政策，促使設計企業(yè)根據(jù)自身需求向政策洼地和產(chǎn)業(yè)鏈配套齊全的地區(qū)聚集，形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海等幾大設計產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
3. 推動了國產(chǎn)替代進程：政策引導下的資金和資源向CPU、GPU、存儲控制、通信芯片、工業(yè)與汽車電子等關鍵領域傾斜，有力支持了相關國產(chǎn)芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為后續(xù)應對復雜的國際技術環(huán)境奠定了基礎。

2018年是中國集成電路設計業(yè)政策環(huán)境空前優(yōu)化的一年。從稅收普惠到專項精準扶持，從支持研發(fā)到構建生態(tài)，這一系列“組合拳”為設計企業(yè)的成長提供了豐沃的土壤，推動了全行業(yè)向技術自主創(chuàng)新和價值鏈高端攀升，為產(chǎn)業(yè)后續(xù)的跨越式發(fā)展積蓄了關鍵動能。